（来源：上观新闻）
CPO（共封装光🚠学）将高速光引擎🇱🇦与交换芯片或大规🚙模AI🔦计算芯片通👨👩👧🔇过先进封装😟技术集成在同🇵🇪🏥一封装基板内🧥，将高速🇲🇱电信号传输❗⚫限制在毫米级👩⚕️的近距离范围内🌸🕌，中远距离传输则🇼🇸交由光纤👄完成，从🐡🇨🇴根源上🥣🐠解决传统🥞可插拔⚪光模块存在的功耗🧻🧖♀️高、信🛡🚆号损耗大、带宽🤫🎼受限等🆓痛点，相较于传统😫方案，CPO🚕功耗可降💦😮低40%以上，🍽☂带宽提👨🦱🌶升3倍，延迟📆🎥缩短50%🥨🍵。
联盟里有鸿海、联🇵🇲发科、广达这些巨🇱🇻😦头，覆盖了从芯片😎设计、👨🏫制造到封👁装测试、终🏜端应用⛑🎡的全流程🅾❓。但与这些方💲案不同的是，L🙅ingBo🛫🏄t-Map并💋🦗非传统的S👩👦👦LAM系统🇮🇨㊗，而是基于学习🧝♂️🌟方法的流㊙式重建模型🥞🥘。
